News
09 gennaio 2015
H. 12:00
ANNO NUOVO, PACKAGING NUOVO
Un nuovo sistema di confezionamento per i componenti TECOM IMPLANTOLOGY. Questa è la prima delle tante novità che TECOM IMPLANTOLOGY offrirà ai propri Clienti nel 2015.
Già dagli ultimi lotti di produzione del 2014, il nuovo tappino a sigillo dell’ampolla ha sostituito il vecchio tappino con O-ring. Entro la primavera, il processo di rinnovamento del packaging sarà completato con l’eliminazione del blister, sostituito da una boccetta in plastica che conterrà l’ampolla.
Il nuovo sistema di confezionamento è stato studiato nel rispetto delle normative vigenti al fine di migliorare la già ottima qualità dei prodotti Tecom Implantology.
Rispetto al sistema precedente, infatti, i vantaggi sono molteplici: apertura più semplice e rapida, maggiore stabilità della boccetta rispetto all’ampolla sul piano di appoggio, doppia protezione rigida in caso di urti o cadute accidentali, eliminazione dell’o-ring e quindi di possibili agenti contaminanti all’interno dell’ampolla, nuovo design del tappino che garantisce la tenuta ottimale della sterilità all’interno dell’ampolla, facilità di rimozione del tappino grazie al suo lembo perimetrale sporgente. Anche l’aspetto ecologico non è stato trascurato, dato che, a differenza del blister, la boccetta può essere riutilizzata.